作者:上大科技發(fā)布日期:2021-05-24 03:38:55瀏覽人數(shù):669
芯片內(nèi)置有斜坡補(bǔ)償電路, 避免次諧波振蕩的發(fā)生, 改善系統(tǒng)的穩(wěn)定性。芯片內(nèi)置有前沿消隱時(shí)間(Leading-edge blanking time) ,消除緩沖網(wǎng)絡(luò)中的二極管反向恢復(fù)電流對(duì)電路的影響。該芯片帶有抖頻功能,能夠有效改善系統(tǒng)的EMI 性能。
芯片最低的工作頻率設(shè)置在音頻以上,在工作時(shí)可以避免系統(tǒng)產(chǎn)生噪音。
SP6638HF 內(nèi)置多種保護(hù),包括逐周期限流保護(hù)(OCP) ,過(guò)壓保護(hù)(OVP) ,VDD 過(guò)壓箝位,欠壓保護(hù)(UVLO) ,過(guò)溫保護(hù)(OTP)等,通過(guò)內(nèi)部的圖騰柱驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)可以更好的改善系統(tǒng)的EMI 特性和開關(guān)的軟啟動(dòng)控制。
SP6638HF 使用SOP8 無(wú)鉛封裝。
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